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是德科技Infiniium V 系列的前端多芯片模块利用专利的尖端封装技术，将 前置放大器、触发和采样技术整合在一起。凭借精密的微电路工 艺和广泛的射频设计经验，是德科技开发了高频电气特性和散热 性能格外出众的前端多芯片模块。独有的封装技术在设计中集成 了准同轴路径，确保能够屏蔽信号，它还为采样器芯片提供了高 速时钟，以获得最精确的采样时基。
金彩汇 所有的技术模块都精心地布置在采集电路板上，包括前端、模 数转换器（ADC）、存储器控制器、数字通道和硬件串行触发， 具有一流的噪声和耦合隔离性能。借助精密的时钟同步和分 配，以及使用 ± 0.1 ppm 精度的 10 MHz 恒温控制晶体振荡器 （OXCO），您可以在校准后获得 0.1 ppm 的时标精度。
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